| L1第一层 | 能源 & 算力机房配套基建 | AI 算力的动力底座,负责算力机房供电、稳压、储能、控温、机房配套,无本层所有 AI 设备无法运行,大模型训练耗电量极高 | 1. 市电 / 清洁能源供电 | 给智算中心、晶圆工厂提供基础工业用电 | 国家电网、南方电网、三峡能源、华能国际、国电投、大唐发电、中国神华、国投电力 | NextEra 能源、法国 EDF 电力、杜克能源、恩桥能源、日本东京电力 |
| | | 2. 高压输配电设备 | 实现电网高压电到机房低压电的转换与稳定输送 | 平高集团、许继电气、南瑞继保、特变电工 | ABB 集团、施耐德电气、西门子能源、伊顿电气 |
| | | 3. 低压配电 & UPS 不间断电源 | 机房内低压配电、断电瞬间续电,防止大模型训练任务意外中断 | 正泰电器、良信股份、科华数据、科士达 | APC(施耐德子品牌)、伊顿电气、菲尼克斯电气 |
| | | 4. 机房储能系统 | 用电低谷存电、高峰放电,降低机房电费成本,同时提供应急备用供电 | 阳光电源、派能科技、鹏辉能源、南都电源、宁德时代(机房储能) | 特斯拉 Megapack、松下储能、LG 新能源、三星 SDI |
| | | 5. 冷板式液冷系统 | AI 服务器机柜主流散热方案,适配高功耗 GPU 芯片,保障芯片满载稳定运行 | 中科曙光 (曙光数创)、英维克、佳力图、高澜股份 | 维谛 Vertiv、3M、陶氏化学 |
| | | 6. 浸没式液冷系统 | 超算 / 智算中心极致散热方案,PUE 可低至 1.04 以下,适配最高功耗 AI 集群 | 中科曙光 (曙光数创)、高澜股份、申菱环境、同飞股份 | 维谛 Vertiv、江森自控 |
| | | 7. 机房精密风冷空调 | 通用 IDC 机房、低功耗服务器机柜散热方案 | 英维克、佳力图、依米康、冰轮环境 | 维谛 Vertiv、施耐德电气、江森自控 |
| | | 8. 机柜、综合布线、动环监控 | 服务器装载、机房内线路传输、机房环境实时监控 | 中天科技、亨通光电、烽火通信、海康威视 | 霍尼韦尔、罗格朗、康普、安费诺 |
| | | 9. 机房消防系统 | 机房火灾预警与防护,适配电子设备专用消防场景 | 青鸟消防、海康消防 | 霍尼韦尔、西门子消防 |
| L2第二层 | 半导体原材料基材 | 芯片制造的基础原料,从硅料、化工原料加工成硅片、光刻胶、封装辅料,没有原材料无法生产任何算力芯片 | 1. 单晶硅片基材 | AI/GPU/ 存储芯片的基础衬底晶圆,是芯片制造的第一原材料 | 沪硅产业、立昂微、TCL 中环、有研硅、神工股份、欧晶科技 | 信越化学、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron、韩国 OCI |
| | | 2. 碳化硅(SiC)衬底 / 外延片 | AI 服务器高压电源芯片、车载 AI 功率芯片的核心基材 | 天岳先进、露笑科技、三安光电、泰科天润、晶盛机电、瀚天天成 | Wolfspeed、罗姆、英飞凌、住友电工 |
| | | 3. 氮化镓(GaN)衬底 / 外延片 | 数据中心电源、射频芯片、快充芯片的第三代半导体基材 | 三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微 | Qorvo、Navitas、住友电工、三菱化学 |
| | | 4.SOI 绝缘衬底 | 射频芯片、车载 AI 芯片的绝缘基底,降低芯片功耗与信号干扰 | 上海新傲、有研新材、中科昊芯 | 法国 Soitec、信越化学、SUMCO |
| | | 5. 光刻胶 | 晶圆光刻曝光成像的核心材料,先进制程 AI 芯片刚需高端光刻胶 | 南大光电、彤程新材、晶瑞电材、新莱应材、上海新阳 | JSR、富士胶片、东京应化、东进世美肯、杜邦 |
| | | 6. 电子特气 | 晶圆蚀刻、掺杂、薄膜沉积的核心反应气体,是晶圆制程必备耗材 | 华特气体、金宏气体、中船特气、凯美特气、和远气体 | 空气产品、普莱克斯、大阳日酸、林德集团 |
| | | 7. 湿电子化学品 | 晶圆显影、清洗、蚀刻的核心液态化学品,贯穿晶圆制程全流程 | 江化微、格林达、晶瑞电材、上海新阳、多氟多 | 关东化工、三菱化学、巴斯夫、3M、霍尼韦尔 |
| | | 8.CMP 抛光耗材 | 晶圆平坦化的核心研磨液与抛光垫,先进制程芯片必备 | 安集科技、鼎龙股份、上海新阳 | Cabot、日本 Fujifilm、3M、JSR |
| | | 9. 金属靶材 | 晶圆薄膜沉积的核心镀膜材料,用于芯片金属布线层制作 | 江丰电子、阿石创、铂科新材、有研新材、安泰科技 | 贺利氏、JX 金属、日矿金属、普莱克斯 |
| | | 10. 光刻掩膜版 | 光刻工艺的电路图案模板,是芯片设计图纸的物理载体 | 清溢光电、路维光电、中芯国际、华润微 | 福尼克斯、Hoya、信越化学、大日本印刷 |
| | | 11.ABF 载板基材 | 2.5D/3D 封装、HBM 显存封装的核心载板材料,先进封装刚需 | 深南电路、生益电子、景旺电子、兴森科技、华正新材 | 味之素、杜邦、Resonac、松下、三星电机 |
| | | 12. 环氧塑封料(EMC) | 芯片封装的核心塑封材料,用于芯片包封保护 | 华海诚科、联瑞新材、康达新材、飞凯材料、宏达电子 | 日立化成、住友电木、杜邦、3M、积水化学 |
| | | 13. 封装辅助材料 | 芯片封装配套的球形填料、导热界面材料、键合丝等辅材 | 石英股份、沃特股份、中石科技、飞荣达、康强电子 | 日本电化、罗杰斯、道康宁、田中贵金属、德镍 |
| L3第三层 | 半导体设备 + EDA+IP | 芯片生产的机床 + 设计软件 + 现成架构模块,设备刻制晶圆线路、EDA 做芯片设计、IP 复用成熟电路,三者缺一不能量产芯片 | 1. 光刻机 | 晶圆光刻曝光的核心设备,是先进制程芯片制造的 “皇冠上的明珠” | 上海微电子、国望光学、科益虹源、新凯来 | ASML、尼康、佳能、三星半导体设备 |
| | | 2. 刻蚀设备 | 晶圆电路沟槽刻蚀的核心设备,先进制程芯片必备 | 中微公司、北方华创、盛美上海、屹唐半导体、万业企业、先导基电 | 泛林半导体、应用材料、东京电子、日立高新、韩国 Wonik |
| | | 3. 薄膜沉积设备 | 晶圆表面金属 / 绝缘薄膜镀膜的核心设备,用于芯片金属布线与绝缘层制作 | 北方华创、盛美上海、拓荆科技、理想万里晖 | 应用材料、泛林半导体、东京电子、日立高新 |
| | | 4. 涂胶显影机 | 光刻机配套的核心设备,用于晶圆光刻胶涂覆、曝光后显影 | 芯源微、上海微电子、盛美上海 | 东京电子、DNS、ASML |
| | | 5. 晶圆清洗设备 | 晶圆制程全流程的清洗设备,去除晶圆表面杂质、颗粒,保障芯片良率 | 盛美上海、至纯科技、芯源微、北方华创 | 东京电子、DNS、应用材料、泛林半导体 |
| | | 6.CMP 抛光设备 | 晶圆平坦化的核心设备,先进制程芯片必备 | 华海清科、盛美上海、北方华创 | 应用材料、泛林半导体、东京电子、日立高新 |
| | | 7. 晶圆量检测设备 | 晶圆制程全流程的缺陷检测、尺寸测量设备,保障芯片生产良率 | 精测电子、中科飞测、万业企业、长川科技、赛腾股份 | 科磊 KLA、应用材料、日立高新、尼康 |
| | | 8. 离子注入机 | 晶圆掺杂的核心设备,用于改变晶圆半导体特性,制作芯片 PN 结 | 万业企业、中科信、北方华创 | 应用材料、泛林半导体、日立高新、日新 |
| | | 9. 晶圆划片设备 | 晶圆切割成单个芯片的核心设备,是芯片封装的第一步 | 光力科技、中电科 45 所、沈阳和研 | 迪斯科、东京精密、K&S |
| | | 10. 芯片键合设备 | 芯片封装内部引线键合的核心设备,用于芯片与引脚的电气连接 | 康强电子、中电科 45 所、新益昌 | K&S、ASM、东京精密、日立高新 |
| | | 11. 塑封成型设备 | 芯片塑封包封的核心设备,用于芯片封装成型 | 文一科技、新益昌、中电科 45 所 | 住友重机械、东芝机械、ASM |
| | | 12. 芯片测试设备 | 芯片功能、性能测试的核心设备,保障芯片出厂良率 | 长川科技、华峰测控、精测电子、联动科技、华兴源创 | 爱德万、泰瑞达、安捷伦、日立高新 |
| | | 13. 探针台 | 芯片晶圆级测试的核心设备,与测试机配套使用,实现晶圆级参数测试 | 长川科技、华峰测控、精测电子、中电科 45 所 | 东京精密、爱德万、泰瑞达、K&S |
| | | 14. 全流程 EDA 设计套件 | 芯片从前端设计到后端物理实现的全流程工具,是芯片设计的工业软件底座 | 华大九天、概伦电子、广立微、芯愿景、思尔芯、芯和半导体 | 新思 Synopsys、楷登 Cadence、西门子 EDA、ANSYS |
| | | 15. 仿真验证工具 | 芯片设计的功能、性能仿真验证工具,保障芯片设计正确性 | 概伦电子、华大九天、芯愿景、同元软控 | 新思 Synopsys、楷登 Cadence、西门子 EDA、ANSYS |
| | | 16. 物理实现与版图工具 | 芯片后端物理版图设计、布局布线工具,是芯片设计的核心环节 | 华大九天、概伦电子、广立微 | 新思 Synopsys、楷登 Cadence、西门子 EDA |
| | | 17. 封装设计与仿真工具 | 芯片封装的设计、仿真工具,先进封装必备 | 华大九天、概伦电子、芯和半导体 | 新思 Synopsys、楷登 Cadence、西门子 EDA、ANSYS |
| | | 18.CPU/GPU/NPU 处理器 IP 核 | 芯片的核心处理器架构,是 AI 芯片、通用芯片的核心预制件 | 芯原股份、平头哥、龙芯中科、兆易创新 | ARM、RISC-V 基金会、Imagination、Cadence、Synopsys |
| | | 19. 接口 / 模拟 / 射频 IP 核 | 芯片的外部通信接口、电源管理、射频通信的核心预制件 | 芯原股份、平头哥、华大九天、概伦电子、圣邦微电子 | Synopsys、Cadence、ARM、Imagination |
| L4第四层 | 算力芯片与配套元器件 | AI 的大脑、记忆、传输载体,GPU 负责海量模型运算,存储充当记忆,光模块实现服务器之间高速数据互通 | 1. 云端训练 AI 芯片 | 千亿 / 万亿参数大模型预训练的核心芯片,具备超高浮点算力、超大显存带宽 | 华为昇腾 910B、寒武纪思元 590、海光 DCU、百度昆仑芯 3 代、壁仞科技 BR100、燧原科技、摩尔线程、比特大陆 | 英伟达 H100/B100/H200、AMD MI300/MI350、谷歌 TPU v5/v6、英特尔 Habana Gaudi3、SambaNova |
| | | 2. 云端推理 AI 芯片 | 大模型线上推理、用户 API 调用的核心芯片,具备高并发、低延迟、高能效比 | 华为昇腾 310B、寒武纪思元 370、沐曦科技 MX1、登临科技 Goldwasser、地平线 | 英伟达 A100/A800/L40S、AMD、Xilinx(赛灵思)、Graphcore、Cerberus |
| | | 3. 端侧 AI 加速芯片 | 手机 / 汽车 / IoT/PC 终端内置的 AI 芯片,实现端侧大模型推理、AI 功能本地化 | 瑞芯微、全志科技、晶晨股份、紫光展锐、华为麒麟、平头哥玄铁、地平线 | 高通骁龙系列 NPU、苹果 A 系列 / M 系列 NPU、联发科天玑系列 APU、三星 Exynos 系列 NPU |
| | | 4. 专用 AI 加速芯片(ASIC/FPGA) | 特定 AI 场景的专用加速芯片,如 AI 视觉、语音、推荐算法、加密计算 | 海康威视、大华股份、商汤科技、旷视科技、安路科技、易灵思 | Xilinx(赛灵思)、Altera(英特尔)、FlexLogix、Cerebras |
| | | 5. 服务器通用 CPU | 服务器的核心通用处理器,负责系统调度、非 AI 计算任务 | 海光信息、龙芯中科、飞腾信息、华为鲲鹏、紫光展锐 | 英特尔至强系列、AMD 霄龙系列、ARM、IBM Power |
| | | 6.DPU 数据处理器 | 数据中心网络、存储、安全的卸载加速芯片,释放 AI 芯片核心算力 | 中科驭数、星云智联、深鉴科技、华为鲲鹏 | 博通、英伟达 BlueField、英特尔、Marvell |
| | | 7.PMIC 电源管理芯片 | AI 芯片、服务器的电源管理芯片,负责电压转换、电源稳压、功耗管理 | 圣邦微电子、纳芯微、芯朋微、力芯微、韦尔股份、南芯半导体 | TI 德州仪器、ADI、英飞凌、安森美、瑞萨电子 |
| | | 8.HBM 高带宽显存 | AI 训练芯片配套的高带宽显存,是大模型训练的核心存储,直接决定训练效率 | 长鑫存储、长江存储、兆易创新、君正集成 | 三星、SK 海力士、美光 |
| | | 9.DDR 服务器内存 | 服务器、AI 芯片的通用运行内存,负责模型运行时数据缓存 | 长鑫存储、兆易创新、君正集成、紫光国微 | 三星、SK 海力士、美光、南亚科 |
| | | 10. 企业级 SSD 存储芯片 | 大模型训练数据集的长期存储、企业级数据持久化存储 | 长江存储、紫光国微、兆易创新、江波龙、德明利 | 三星、SK 海力士、美光、西部数据、铠侠 |
| | | 11. 高速光芯片 | 光模块的核心芯片,决定光模块的传输速率、传输距离,是算力互联的核心 | 源杰科技、仕佳光子、光库科技、华工正源、中科光芯、三安光电 | 博通、新飞通、住友电工、三菱电机、II-VI、Lumentum |
| | | 12. 光器件组件 | 光模块的核心组件,实现光电信号转换、放大、隔离,是光模块的核心组成 | 光库科技、华工正源、中科光芯、昂纳科技、新飞通光电 | 住友电工、三菱电机、II-VI、Finisar、Lumentum |
| | | 13. 高速光模块 | 数据中心、AI 集群的高速光互联核心器件,实现服务器与交换机之间的高速数据传输 | 中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、昂纳科技、剑桥科技、天孚通信 | Finisar、II-VI、住友电工、三菱电机、新飞通、Coherent |
| | | 14. 高速 PCB 板 | AI 服务器、交换机的核心电路板,实现高速信号传输,是芯片与外部器件的电气连接平台 | 沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术 | 迅达科技、TTM、健鼎科技、瀚宇博德、日本揖斐电 |
| | | 15.IC 封装载板 | AI 芯片、HBM 显存的封装载板,先进封装必备,是芯片与 PCB 板的连接桥梁 | 深南电路、景旺电子、兴森科技、崇达技术 | 味之素、松下、三星电机、LG Innotek |
| | | 16. 高速连接器 | 服务器、交换机、芯片之间的高速连接器件,实现高速信号的稳定传输 | 中航光电、立讯精密、华丰科技、亨通光电、中天科技 | 安费诺、泰科电子、莫仕、住友电工、罗杰斯 |
| L5第五层 | AI 服务器 + 智算 IDC & 云 IaaS | AI 算力的实体机房载体,把各类芯片组装成整机,IDC 集中托管服务器,云厂商按需出租算力,企业无需自建机房即可训练大模型 | 1. 通用 AI 训练服务器 | 搭载多颗 AI 训练芯片的整机,是大模型预训练的核心算力载体 | 中科曙光、浪潮信息、华为超聚变、联想、宁畅、拓维信息、紫光股份、工业富联 | 超微 Supermicro、戴尔 Dell、HPE 惠普、IBM、富士康海外服务器事业部 |
| | | 2.AI 推理服务器 | 优化并发推理性能的整机,适配大模型线上 API 调用、高并发推理场景 | 浪潮信息、华为超聚变、中科曙光、宁畅、紫光股份 | 超微 Supermicro、戴尔 Dell、HPE 惠普、IBM |
| | | 3. 液冷整机柜服务器 | 集成液冷系统的整机柜,适配高功耗 AI 芯片,降低机房散热成本,提升算力密度 | 中科曙光、浪潮信息、华为超聚变、宁畅 | 超微 Supermicro、戴尔 Dell、HPE 惠普 |
| | | 4. 数据中心交换机 | AI 服务器集群的网络互联、数据转发核心设备,是算力集群的 “交通枢纽” | 华为、新华三、中兴通讯、锐捷网络、盛科网络、迈普网络 | 思科 Cisco、Arista、瞻博 Juniper、博通 |
| | | 5. 数据中心路由器 | 数据中心跨区域、跨机房的网络路由核心设备 | 华为、新华三、中兴通讯、锐捷网络 | 思科 Cisco、瞻博 Juniper、华为、诺基亚 |
| | | 6.IDC 机房建设 | 智算中心、数据中心的机房基建、装修、配套系统建设 | 万国数据、数据港、世纪互联、奥飞数据、润泽科技 | Equinix、CyrusOne、Digital Realty |
| | | 7. 服务器托管运维 | IDC 机房内的服务器上架、运维、监控、故障处理服务 | 万国数据、数据港、世纪互联、宝信软件、光环新网 | Equinix、Digital Realty、NTT、KDDI |
| | | 8. 智算中心运营 | 自建智算中心的运营、算力调度、集群管理服务 | 中科曙光、浪潮信息、华为、商汤科技、旷视科技 | CoreWeave、Lambda Labs、Vast.ai |
| | | 9. 公有云 IaaS 服务 | 对外提供云服务器、云存储、云网络等基础云计算服务,是 AI 算力的主流获取方式 | 阿里云、腾讯云、华为云、百度智能云、火山引擎、京东云 | AWS、微软 Azure、谷歌 GCP、甲骨文云、OVHcloud |
| | | 10. 专属云 / 私有云服务 | 为企业提供专属的、隔离的云计算资源,适配企业级 AI 训练、数据安全需求 | 阿里云、腾讯云、华为云、百度智能云、火山引擎 | AWS、微软 Azure、谷歌 GCP、甲骨文云 |
| | | 11. 按需算力租赁服务 | 面向客户按需按小时出租闲置 AI 算力资源,适配大模型训练、短期算力需求 | 中国移动智算、天翼智算、中科曙光算力租赁、商汤科技、旷视科技 | CoreWeave、Lambda Labs、Vast.ai、RunPod |
| L6第六层 | 全链路数据资源层 | AI 的学习课本,收集全网图文音视频,经过清洗标注后投喂模型训练,数据品质直接决定大模型智能水平 | 1. 多源原始图文 / 音视频数据 | 大模型学习用的原始素材来源,覆盖全网公开内容、行业垂直数据 | 百度、字节跳动、阿里巴巴、腾讯、B 站、爱奇艺、搜狐、小红书、微博、中科星图 | 谷歌、Meta、YouTube、维基百科、Spotify、X(推特)、Instagram |
| | | 2. 数据采集工具 | 全网公开数据的采集、爬取工具,获取原始训练数据 | 八爪鱼、后羿采集器、神箭手、集搜客、易华录、拓尔思 | Scrapy、Selenium、Octoparse、ZoomInfo、Databricks |
| | | 3. 数据清洗脱敏工具 | 原始数据的去重、纠错、脱敏、标准化处理,剔除脏数据、隐私数据 | 易华录、拓尔思、每日互动、龙猫数据、美亚柏科、中科星图 | Talend、Informatica、IBM DataStage、Oracle Data Integrator |
| | | 4. 文本数据标注服务 | 文本内容的分类、实体识别、情感标注、问答对标注,是大模型监督学习的核心环节 | 海天瑞声、标贝科技、数据堂、百度众测、京东众智 | Labelbox、Scale AI、Amazon Mechanical Turk、Appen、Remotasks |
| | | 5. 图像 / 视频数据标注服务 | 图像 / 视频的目标检测、分割、分类、关键点标注,是多模态大模型训练的核心环节 | 海天瑞声、标贝科技、数据堂、百度众测、京东众智 | Labelbox、Scale AI、Appen、Remotasks |
| | | 6. 语音数据标注服务 | 语音内容的转写、情感标注、声纹标注,是语音大模型训练的核心环节 | 海天瑞声、标贝科技、数据堂、百度众测 | Labelbox、Scale AI、Appen、Remotasks |
| | | 7. 向量数据库 | 存储文本 / 图像 / 语音的向量特征,支撑 AI 知识库检索(RAG)、语义快速检索 | Zilliz 米尔沃、星环科技、达梦数据、人大金仓、南大通用、腾讯云向量数据库 | Pinecone、Chroma、Weaviate、Qdrant、RedisVector、Snowflake |
| | | 8. 合规数据交易平台 | 合规的数据供需对接、数据资产交易、数据流通服务,是 AI 数据要素市场化的核心载体 | 上海数交所、北京数交所、广州数交所、深圳数交所、成渝数交所 | Dataroma、AWS Data Exchange、Azure Data Marketplace、Google Cloud Data Catalog |
| L7第七层 | 深度学习底层软件框架 | AI 开发标准化流水线,屏蔽硬件底层复杂指令,研发人员依托框架快速搭建、训练、优化 AI 模型 | 1.AI 芯片算子库 | 对接 AI 芯片硬件底层指令,封装常用 AI 算子,提升模型运算效率 | 华为 CANN、百度 OneFlow、天数智芯、阿里 MNN、腾讯 NCNN | 英伟达 CUDA/cuDNN、AMD ROCm、ZLUDA、英特尔 oneAPI、谷歌 XLA |
| | | 2. 模型编译优化工具 | 把训练好的模型编译成适配不同硬件的可执行文件,提升模型运行效率 | 百度 OneFlow、华为 CANN、天数智芯 | 谷歌 XLA、TVM、MLIR、英伟达 PTX |
| | | 3. 通用深度学习训练框架 | 搭建神经网络、开展大模型训练的基础工具,封装底层算子,提供模块化的模型搭建接口 | 百度飞桨 PaddlePaddle、华为昇思 MindSpore、旷视 MegEngine | Meta PyTorch、谷歌 TensorFlow、JAX、MXNet、Caffe |
| | | 4. 大模型专项训练框架 | 针对大模型预训练、微调、对齐优化的专项训练框架,适配千亿 / 万亿参数大模型训练 | 百度飞桨 PaddlePaddle、华为昇思 MindSpore、字节 Pitaya | Meta PyTorch、谷歌 TensorFlow、JAX、DeepSpeed、Megatron-LM |
| | | 5. 模型量化压缩工具 | 训练完成的大模型进行量化、剪枝、压缩,降低模型体积、提升推理速度,适配端侧部署 | 百度 FastDeploy、华为 MindSpore Lite、深鉴 SDK | 英伟达 TensorRT、ONNX Runtime、OpenVINO、TFLite |
| | | 6. 推理加速引擎 | 优化大模型推理过程,提升推理并发、降低延迟,适配大模型线上 API 调用场景 | 百度 FastDeploy、华为 MindSpore Lite、字节 ByteTransformer | 英伟达 TensorRT-LLM、vLLM、Text Generation Inference(TGI)、CTranslate2 |
| | | 7. 模型部署工具 | 把训练好的模型部署到服务器、端侧设备,实现模型的上线运行、接口调用 | 百度 FastDeploy、华为 MindSpore Lite、阿里 MNN、腾讯 NCNN | ONNX Runtime、Triton Inference Server、Seldon Core |
| | | 8. 嵌入式端轻量化框架 | 适配手机、IoT、嵌入式设备的轻量化 AI 框架,实现端侧 AI 模型部署、推理加速 | 阿里 MNN、腾讯 NCNN、百度 Paddle Lite、华为 MindSpore Lite、字节 ByteNN | 谷歌 TensorFlow Lite、苹果 Core ML、高通 SNPE、联发科 NeuroPilot、ONNX Runtime Mobile |
| | | 9.AI 安全对齐工具 | 大模型的内容风控、安全检测、对齐训练、防越狱、合规管控,是大模型商业化的安全保障 | 百度、阿里、腾讯、字节、绿盟科技、美亚柏科 | IBM AI 安全、OpenAI Moderation API、谷歌 Gemini Safety、Meta Llama Guard |
| L8第八层 | 通用 & 垂类大模型层 | 成型 AI 智能大脑,通用模型通用聊天创作,垂类模型深耕医疗、金融、工业等细分行业落地 | 1. 闭源商用通用基座大模型 | 商用全能大模型,面向全场景对话、创作、推理,具备多模态通用能力 | 百度文心一言、阿里通义千问、腾讯混元、字节豆包、科大讯飞星火、智谱 GLM、百川智能、零一万物、DeepSeek、出门问问、阶跃星辰 | OpenAI GPT-4o/GPT-4、谷歌 Gemini Ultra/Pro、Anthropic Claude 3 Opus/Sonnet、Inflection AI、Cohere、AI21 Labs |
| | | 2. 通用开源基座大模型 | 源码开放、可商用的通用大模型,企业可基于开源模型二次开发、微调,降低 AI 应用开发门槛 | 智源悟道、GLM-4、Baichuan 3、Yi、通义千问开源版、文心开源版 | Meta Llama 3/Llama 2、Mistral AI、谷歌 Gemma、微软 Phi-3、阿联酋 Falcon |
| | | 3. 多模态大模型 | 具备文本、图像、音频、视频、3D 等多模态理解与生成能力,是 AIGC 的核心基座 | MiniMax、可灵 AI、即梦 AI、百度文心、阿里通义千问、腾讯混元、字节豆包 | Runway Labs、Stability AI、OpenAI GPT-4o、谷歌 Gemini、Anthropic Claude 3 |
| | | 4. 医疗行业大模型 | 基于医疗数据微调而来,具备医疗影像诊断、病历分析、新药研发、健康咨询等专业能力 | 医渡云、推想医疗、联影医疗、平安好医生、阿里健康、腾讯觅影 | Tempus AI、IBM Watson 医疗大模型、谷歌 DeepMind AlphaFold、微软 Nuance |
| | | 5. 金融行业大模型 | 基于金融数据微调而来,具备智能风控、智能投研、智能客服、反欺诈、量化交易等专业能力 | 恒生电子、同花顺、金证股份、蚂蚁集团、腾讯金融科技、京东科技 | BloombergGPT、汤森路透、高盛、摩根大通、富达投资 |
| | | 6. 工业行业大模型 | 基于工业数据微调而来,具备工业质检、设备预测维护、生产流程优化、供应链管理等专业能力 | 格创东智、宝信软件、华为、阿里、腾讯、科大讯飞工业大脑 | 西门子工业 AI、GE、ABB、施耐德电气、Plex.ai |
| | | 7. 法律行业大模型 | 基于法律数据微调而来,具备法律文书生成、案例检索、合规审查、法律咨询、合同审核等专业能力 | 北大法宝、无讼、法狗狗、阿里、腾讯、百度 | 汤森路透 Westlaw、LexisNexis、IBM Watson for Legal、微软 Legal Insights |
| | | 8. 教育行业大模型 | 基于教育数据微调而来,具备智能备课、个性化学习、作业批改、AI 家教、口语练习等专业能力 | 新东方、好未来、科大讯飞、阿里、腾讯、字节、作业帮 | 可汗学院、Coursera、edX、谷歌 Education、微软 Education |
| L9第九层 | AI 中间件 & MaaS 工具链 | 大模型落地配套工具箱,降低中小厂商使用 AI 门槛,快速搭建知识库、智能体、AI 业务系统 | 1.RAG 开发框架 | 封装大模型与知识库的对接逻辑,帮助开发者快速搭建企业专属 AI 知识库系统 | RAGFlow、Dify、智搜、百度千帆、阿里百炼 | LangChain、LlamaIndex、Haystack、Marqo |
| | | 2. 知识库管理工具 | 用于知识库的文档上传、解析、分块、版本管理,是 RAG 系统的核心配套工具 | Dify、百度千帆、阿里百炼、腾讯混元 | LangChain、LlamaIndex、Weaviate |
| | | 3. 向量检索引擎 | 针对向量数据的快速检索引擎,是 RAG 系统的核心底层,实现语义快速匹配 | Zilliz 米尔沃、星环科技、达梦数据 | Pinecone、Chroma、Weaviate、Qdrant |
| | | 4.Agent 开发框架 | 封装大模型的自主规划、工具调用、多轮任务执行逻辑,帮助开发者快速搭建 AI 智能体 | 文心 Agent、通义 Agent、星火智能体、元象智能体、Dify | AutoGen、CrewAI、LangGraph、BabyAGI |
| | | 5. 智能体调度引擎 | 负责多智能体的任务分配、协同调度、资源管理,适配复杂多任务场景 | 百度千帆、阿里百炼、腾讯混元 | AutoGen、CrewAI、Microsoft AutoGen |
| | | 6. 工具调用平台 | 封装大模型的工具调用能力,提供标准化的工具接入、调用、管理接口 | 百度千帆、阿里百炼、腾讯混元 | LangChain、AutoGen |
| | | 7. 低代码 AI 应用搭建平台 | 提供可视化、拖拽式的 AI 应用开发界面,无需代码即可快速搭建 AI 应用 | 百度千帆、阿里百炼、火山方舟、影刀 RPA、明道云、Dify | Make.com、AppSheet、AWS Amplify、Hugging Face Spaces、Streamlit |
| | | 8.AI 流程自动化平台 | 基于大模型实现业务流程的自动化、智能化,适配企业级业务场景 | 影刀 RPA、百度千帆、阿里百炼 | UiPath、Automation Anywhere、Microsoft Power Automate |
| | | 9. 模型仓库托管平台 | 提供大模型的存储、托管、版本管理、部署服务,是大模型开发与分发的核心平台 | 阿里 ModelScope、智谱开放平台、百度千帆、腾讯混元 | HuggingFace Hub、GitHub、GitLab、AWS SageMaker、Google Vertex AI |
| | | 10.MaaS 模型服务平台 | 平台上架各类通用 / 垂类大模型,按 token 计费对外提供 API 调用服务,企业无需自研 / 部署大模型即可使用 AI 能力 | 百度千帆、阿里百炼、腾讯混元、火山方舟、科大讯飞星火、智谱 AI、百川智能 | OpenAI API、Azure OpenAI Service、Google Gemini API、Anthropic Claude API、Mistral AI API、Together AI |
| | | 11.API 网关与管理平台 | 实现大模型 API 的统一管理、流量控制、权限管理、监控告警、成本核算,是企业级 AI API 规模化使用的核心管理工具 | 腾讯混元开放平台、APISIX、百度千帆、阿里百炼 | Azure API Management、AWS API Gateway、Google Cloud Endpoints、Kong Konnect、Apigee |
| L10第十层 | 全场景 AI 落地应用 | AI 最终落地产品,面向 C 端普通用户、B 端各行各业,是全产业链技术落地变现的终端 | 1.AI 办公工具 | 面向个人 / 企业的 AI 文档、表格、PPT、邮件、会议纪要、翻译、代码生成等办公场景工具 | WPS AI、永中 AI、飞书 AI、钉钉 AI、腾讯文档 AI、百度文心一言、阿里通义千问、讯飞听见、DeepL | Microsoft 365 Copilot、Google Workspace Duet AI、Notion AI、Obsidian AI、GitHub Copilot、DeepL |
| | | 2.AI 生成式创作工具 | 面向个人的文生文、文生图、文生视频、文生 3D、AI 绘画、AI 写作、AI 视频剪辑等创作场景工具 | 剪映 AI、美图秀秀、可灵 AI、即梦 AI、醒图、字节豆包、百度文心、阿里通义千问 | ChatGPT Plus、Midjourney、Stable Diffusion、Runway ML、Pika Labs、Sora、Canva Magic Media、Leonardo.AI |
| | | 3.AI 教育学习工具 | 面向学生 / 老师的 AI 家教、作业批改、备课、个性化学习、口语练习、职业教育等场景工具 | 科大讯飞、新东方、好未来、作业帮、猿辅导、百度文库、腾讯课堂、网易有道 | 可汗学院、Coursera、edX、Quizlet、Chegg、Google Education、Microsoft Education |
| | | 4.AI 文娱社交工具 | 面向个人的 AI 聊天、AI 虚拟人、AI 直播、AI 配音、AI 音乐、AI 游戏、AI 剧本杀等场景工具 | 字节抖音 AI、快手 AI、B 站 AI、腾讯 QQ AI、网易云音乐 AI、酷狗音乐 AI、米哈游 AI、叠纸 AI | Character.AI、Replika、TikTok AI、Instagram AI、YouTube AI、Spotify AI、Apple Music AI、Roblox AI |
| | | 5. 智能制造 AI 解决方案 | 面向制造企业的 AI 质检、设备预测维护、生产流程优化、供应链管理、数字孪生、工业机器人等场景解决方案 | 宝信软件、用友网络、汇川技术、埃斯顿、新松、拓斯达、华为、阿里、腾讯、科大讯飞工业大脑 | 西门子工业 AI、GE、ABB、施耐德电气、罗克韦尔自动化、霍尼韦尔、博世、三菱电机 |
| | | 6. 智慧医疗 AI 解决方案 | 面向医疗机构的 AI 医学影像诊断、AI 病历分析、AI 新药研发、AI 健康管理、AI 医院管理、AI 远程医疗等场景解决方案 | 医渡云、联影医疗、卫宁健康、创业慧康、平安好医生、阿里健康、腾讯觅影、科大讯飞医疗 | 西门子医疗、GE 医疗、飞利浦医疗、谷歌 DeepMind AlphaFold、IBM Watson Health、微软 Nuance |
| | | 7. 金融科技 AI 解决方案 | 面向金融机构的智能风控、智能投研、智能客服、反欺诈、量化交易、智能理赔、智能营销等场景解决方案 | 恒生电子、金证股份、东方财富、同花顺、蚂蚁集团、腾讯金融科技、京东科技、陆金所 | 汤森路透、彭博社、高盛、摩根大通、富达投资、贝莱德、PayPal、Stripe |
| | | 8. 智慧政务 AI 解决方案 | 面向政府机构的智慧城市、智慧安防、智慧交通、智慧政务、智慧环保、智慧应急、智慧城管等场景解决方案 | 商汤科技、旷视科技、依图科技、云从科技、海康威视、大华股份、华为、阿里、腾讯、科大讯飞 | 西门子、ABB、GE、施耐德电气、霍尼韦尔、博世、松下、索尼 |
| | | 9. 智慧能源 AI 解决方案 | 面向能源企业的电网调度、新能源发电预测、设备运维、环保监测、碳管理、智能矿山、智能油田等场景解决方案 | 国家电网、南方电网、三峡能源、华为、阿里、腾讯、科大讯飞、海康威视、大华股份 | 西门子能源、ABB、GE、施耐德电气、BP、壳牌、埃克森美孚、道达尔 |
| | | 10. 自动驾驶 AI 系统 | 面向乘用车 / 商用车的自动驾驶、车路协同、智能座舱等场景 AI 系统 | 华为 ADS、小鹏 XNGP、蔚来 NAD、理想 AD、百度 Apollo、滴滴自动驾驶、小马智行、文远知行 | 特斯拉 FSD、谷歌 Waymo、通用 Cruise、福特 BlueCruise、宝马 iDrive、奔驰 Drive Pilot、Mobileye |
| | | 11. 工业机器人 AI | 面向工业场景的六轴工业机器人、协作机器人、SCARA 机器人、焊接机器人、码垛机器人等 AI 控制系统 | 汇川技术、埃斯顿、新松、拓斯达、华为、腾讯、字节 | ABB、KUKA、FANUC、安川电机、三菱电机、松下、索尼 |
| | | 12. 人形服务机器人 AI | 面向服务场景的通用人形机器人、服务人形机器人、仿生机器人等 AI 控制系统 | 优必选、达闼科技、傅利叶智能、智元机器人、华为、小米、腾讯、字节 | 波士顿动力、Agility Robotics、Figure AI、Tesla Optimus、索尼、本田、丰田 |
| | | 13.AI 智能终端硬件 | 搭载 AI 算法的智能手机、智能穿戴、智能音箱、智能电视、智能家电、AR/VR 等终端硬件 | 华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、TCL、海康威视、大华股份 | 苹果、三星、谷歌、微软、索尼、松下、LG、博世、西门子 |
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