一、整体板块划分（A-F 六大核心板块）
A：AI 算力计算整机集群（算力核心载体）
B：高速光互联网络系统（集群传输通道）
C：分级存储设备系统（数据读写载体）
D：机房供配电基础设施（电力保障）
E：高密度液冷温控系统（散热保障）
F：机房配套运维管理系统（监控、机柜、安防）
二、全六级极致细化分层表格（1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业）
板块 A：AI 算力计算整机集群
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | AL1 | 8U AI 训练整机 | 承载多卡 GPU，大模型训练算力单元 | 国内：浪潮信息、中科曙光、工业富联、紫光股份、宁畅信息；海外：英伟达、超微、戴尔、惠普、联想国际 | |||||
| A | AL1 | AL1.1 | 服务器机箱总成 | 容纳主板、电源、散热、硬盘结构载体 | 国内：拓普集团、研祥金码、铭普光磁、恒达金属、上银导轨；海外：威图机柜、施耐德、艾默生、罗格朗、APW | ||||
| A | AL1 | AL1.1 | AL1.1.1 | 机箱壳体五金件 | 机身外壳、支架、导轨、卡扣 | 国内：拓普集团、飞龙股份、长盛轴承；海外：日本大同、德国威图 | |||
| A | AL1 | AL1.1 | AL1.1.1 | AL1.1.1.1 | 研发设计环节 | 三维结构、力学仿真、图纸输出 | 国内：中望软件、浩辰软件；海外：SolidWorks、AutoCAD、ANSYS | ||
| A | AL1 | AL1.1 | AL1.1.1 | AL1.1.1.2 | 原材料 | 铝锭、冷轧钢、不锈钢、塑胶颗粒 | 国内：南山铝业、宝钢股份、万华化学；海外：美铝、新日铁 | ||
| A | AL1 | AL1.1 | AL1.1.1 | AL1.1.1.3 | 生产设备 | 激光切割机、折弯机、冲压机、喷涂线 | 国内：大族激光、亚威股份；海外：通快、阿玛达 | ||
| A | AL1 | AL1.1 | AL1.1.1 | AL1.1.1.4 | 组装测试 | 五金装配、密封性、承重测试 | 国内：工业富联、鸿腾精密；海外：捷普、伟创力 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | 双路 CPU 主板 | 整机调度、IO 扩展、内存承载基底 | 国内：超微国内、浪潮自研、华擎工业；海外：超微、英特尔、华硕工业 | ||||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | CPU 芯片 | 通用调度、逻辑运算、任务分发 | 国内：海光信息、龙芯中科、飞腾信息；海外：英特尔、AMD | |||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | AL1.2.1.1 | 芯片研发设计 | 架构 IP、前端逻辑、电路仿真 | 国内：华大九天、概伦电子、芯原股份；海外：新思科技、楷登电子、西门子 EDA | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | AL1.2.1.2 | 晶圆原材料 | 12 寸硅片、光刻胶、靶材、电子特气 | 国内：沪硅产业、彤程新材、江丰电子、华特气体；海外：信越化学、JSR、霍尼韦尔 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | AL1.2.1.3 | 晶圆制造设备 | EUV 光刻机、刻蚀、沉积、离子注入 | 国内：北方华创、中微公司、拓荆科技；海外：ASML、应用材料、泛林半导体 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | AL1.2.1.4 | 晶圆代工流片 | 芯片晶圆制造 | 国内：中芯国际、华虹半导体；海外：台积电、三星代工、格芯 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.1 | AL1.2.1.5 | 封装测试 | 切割、键合、封装、电性老化测试 | 国内：长电科技、通富微电、华天科技；海外：日月光、安靠科技、京元电子 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.2 | DDR5 内存颗粒 | CPU 高速临时数据缓存 | 国内：长鑫存储、澜起科技；海外：SK 海力士、三星电子、美光科技 | |||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.2 | AL1.2.2.1 | 内存芯片研发 | DRAM 阵列设计、时序 IP 开发、仿真验证 | 国内：长鑫研发、澜起设计；海外：三星研发、海力士实验室 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.2 | AL1.2.2.2 | 晶圆原材料 | 高纯硅片、掺杂材料、金属互连材料 | 国内：沪硅产业、安集科技；海外：信越化学、关东化学 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.2 | AL1.2.2.3 | 生产设备 | 晶圆光刻、刻蚀、退火、掺杂设备 | 国内：北方华创、中微公司；海外：应用材料、泛林半导体 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.2 | AL1.2.2.4 | 封测工序 | 晶粒切割、键合、封装、读写测试 | 国内：长电科技、通富微电；海外：日月光、安靠科技 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | 高速 PCB 载板 | 芯片信号传输基底、主板基材 | 国内：深南电路、沪电股份、健鼎科技、胜宏科技；海外：欣兴电子、旗胜电路 | |||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | AL1.2.3.1 | PCB 研发设计 | 高速阻抗设计、层叠仿真、布线设计 | 国内：深南研发、沪电研究院；海外：欣兴研发、旗胜设计中心 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | AL1.2.3.2 | PCB 核心原材料 | 玻纤布、电解铜箔、环氧树脂、阻焊油墨 | 国内：中材科技、江西铜业、万华化学；海外：三菱树脂、日立化工 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | AL1.2.3.3 | PCB 生产辅料 | 固化剂、清洗剂、电镀药水、防氧化液 | 国内：广信材料、强力新材；海外：巴斯夫、杜邦化学 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | AL1.2.3.4 | PCB 生产设备 | 压合机、钻孔机、电镀线、曝光机、蚀刻机 | 国内：大族激光、正业科技；海外：日立设备、三菱设备 | ||
| A | AL1 | AL1.2 | AL1.2.3 | AL1.2.3.5 | PCB 成品测试 | 阻抗测试、通断测试、耐温耐压测试 | 国内：深南检测、沪电质检；海外：安捷伦、是德科技 | ||
| A | AL1 | AL1.3 | 8 卡 NVLink 高速背板 | 多 GPU 高速互联通道 | 国内：浪潮自研、超微国内、东山精密；海外：超微、英伟达原厂 | ||||
| A | AL1 | AL1.3 | AL1.3.1 | 高速背板 PCB 基材 | NVLink 信号高速传输载体 | 国内：东山精密、深南电路；海外：罗杰斯基材、泰康利基材 | |||
| A | AL1 | AL1.3 | AL1.3.1 | AL1.3.1.1 | 背板研发设计 | 高频高速阻抗仿真、多层堆叠设计 | 国内：浪潮研发、东山精密；海外：英伟达设计、超微研发 | ||
| A | AL1 | AL1.3 | AL1.3.1 | AL1.3.1.2 | 背板原材料 | 高频玻纤、低损耗树脂、压延铜箔 | 国内：中材科技、万华化学；海外：罗杰斯、松下电工 | ||
| A | AL1 | AL1.3 | AL1.3.1 | AL1.3.1.3 | 背板生产设备 | 真空压合机、激光钻孔机、高速电镀线 | 国内：正业科技、大族激光；海外：日立精工、东芝机械 | ||
| A | AL1 | AL1.3 | AL1.3.1 | AL1.3.1.4 | 背板性能测试 | 高速信号完整性、NVLink 协议测试 | 国内：浪潮检测中心；海外：是德科技、安捷伦 | ||
| A | AL1 | AL1.4 | BMC 管理子卡 | 远程整机监控、故障告警 | 国内：智邦科技、浪潮自研、兆易创新配套；海外：ASPEED、安森美 | ||||
| A | AL1 | AL1.4 | AL1.4.1 | BMC 主控芯片 | 整机监控、电压温度采集运算 | 国内：智邦自研、兆易创新；海外：ASPEED、安森美 | |||
| A | AL1 | AL1.4 | AL1.4.1 | AL1.4.1.1 | 芯片研发设计 | 嵌入式控制逻辑、监控 IP 设计 | 国内：芯原股份、智邦研发；海外：新思科技、楷登电子 | ||
| A | AL1 | AL1.4 | AL1.4.1 | AL1.4.1.2 | 晶圆原材料 | 硅片、光刻胶、特种气体、靶材 | 国内：沪硅产业、彤程新材；海外：信越化学、JSR | ||
| A | AL1 | AL1.4 | AL1.4.1 | AL1.4.1.3 | 流片封测设备 | 刻蚀、沉积、封装、测试设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：ASML、日月光 | ||
| A | AL2 | AI 加速 GPU/NPU 卡 | 大模型并行算力核心 | 国内：海光信息、寒武纪、景嘉微、沐曦科技；海外：英伟达、AMD、谷歌 TPU | |||||
| A | AL2 | AL2.1 | GPU 核心计算裸芯片 | AI 矩阵、张量并行运算单元 | 国内：寒武纪思元、海光 DCU；海外：英伟达 H/B 系列、AMD MI | ||||
| A | AL2 | AL2.1 | AL2.1.1 | AL2.1.1.1 | 研发 EDA/IP 工具 | 架构设计、仿真、布局布线 | 国内：华大九天、芯和半导体；海外：Synopsys、Cadence、Mentor | ||
| A | AL2 | AL2.1 | AL2.1.1 | AL2.1.1.2 | 原材料 | 高纯硅、高 K 介质、铜互连、光刻胶 | 国内：沪硅产业、安集科技；海外：信越、JSR、关东化学 | ||
| A | AL2 | AL2.1 | AL2.1.1 | AL2.1.1.3 | 晶圆设备 + 代工 | 先进制程流片 | 国内：中芯国际、北方华创；海外：台积电、ASML、应用材料 | ||
| A | AL2 | AL2.1 | AL2.1.1 | AL2.1.1.4 | 先进封装测试 | TSV 堆叠、凸点、可靠性测试 | 国内：长电科技、通富微电；海外：安靠、日月光、英伟达封测厂 | ||
| A | AL2 | AL2.2 | HBM3e 高带宽显存 | GPU 超大高速数据吞吐缓存 | 国内：澜起配套；海外：SK 海力士、三星、美光 | ||||
| A | AL2 | AL2.2 | AL2.2.1 | HBM 存储晶圆 | 高带宽堆叠存储核心基材 | 国内：澜起科技配套；海外：三星、SK 海力士 | |||
| A | AL2 | AL2.2 | AL2.2.1 | AL2.2.1.1 | 堆叠架构研发 | 3D 堆叠互联、高带宽协议设计 | 国内：澜起研发；海外：三星存储、海力士研发中心 | ||
| A | AL2 | AL2.2 | AL2.2.1 | AL2.2.1.2 | 原材料 | 硅晶圆、微凸点焊料、绝缘薄膜材料 | 国内：沪硅产业、雅克科技；海外：信越化学、日立化学 | ||
| A | AL2 | AL2.2 | AL2.2.1 | AL2.2.1.3 | 堆叠生产设备 | TSV 刻蚀、晶圆键合、堆叠贴合设备 | 国内：中微公司、拓荆科技；海外：应用材料、泛林半导体 | ||
| A | AL2 | AL2.2 | AL2.2.1 | AL2.2.1.4 | 成品测试 | 带宽测试、时序稳定性、老化测试 | 国内：澜起检测；海外：是德科技、安捷伦 | ||
| A | AL2 | AL2.3 | GPU 液冷冷板 | 单卡高密度散热载体 | 国内：高澜股份、英维克、同飞股份；海外：Cool-it、Vertiv | ||||
| A | AL2 | AL2.3 | AL2.3.1 | 冷板金属基材 + 流道结构 | 换热核心结构件 | 国内：高澜自研、飞龙股份；海外：Cool-it、维谛 | |||
| A | AL2 | AL2.3 | AL2.3.1 | AL2.3.1.1 | 热流道研发仿真 | 流体仿真、换热结构优化设计 | 国内：英维克研究院、中望仿真；海外：ANSYS、SolidWorks 仿真 | ||
| A | AL2 | AL2.3 | AL2.3.1 | AL2.3.1.2 | 原材料 | 紫铜板材、铝合金基材、焊接铜丝 | 国内：江西铜业、南山铝业；海外：美铝、德国铜业 | ||
| A | AL2 | AL2.3 | AL2.3.1 | AL2.3.1.3 | 生产设备 | CNC 精雕机、真空钎焊机、抛光设备 | 国内：大族激光、亚威股份；海外：通快、阿玛达 | ||
| A | AL2 | AL2.3 | AL2.3.1 | AL2.3.1.4 | 密封性换热测试 | 耐压测试、漏液检测、散热效率测试 | 国内：高澜实验室；海外：维谛检测平台 | ||
| A | AL2 | AL2.4 | PMIC 电源管理芯片 | GPU 电压电流稳定调控 | 国内：矽立杰、南芯半导体；海外：TI、ADI、安森美 | ||||
| A | AL2 | AL2.4 | AL2.4.1 | 电源芯片晶圆 | 电源调控核心裸芯 | 国内：南芯自研、矽立杰代工；海外：TI、ADI 晶圆厂 | |||
| A | AL2 | AL2.4 | AL2.4.1 | AL2.4.1.1 | 模拟电路研发 | 电源拓扑、稳压 IP、保护电路设计 | 国内：南芯研发、矽立杰设计；海外：TI 研发、ADI 实验室 | ||
| A | AL2 | AL2.4 | AL2.4.1 | AL2.4.1.2 | 原材料 | 硅片、功率掺杂材料、金属电极材料 | 国内：沪硅产业、安集科技；海外：信越化学、关东化学 | ||
| A | AL2 | AL2.4 | AL2.4.1 | AL2.4.1.3 | 生产封测设备 | 功率器件刻蚀、沉积、封装设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：应用材料、安靠科技 | ||
| A | AL3 | 服务器配套无源器件 | 整机滤波、稳压、连接辅料 | 国内：三环集团、风华高科、顺络电子；海外：村田制作、TDK、三星电机 | |||||
| A | AL3 | AL3.1 | MLCC 陶瓷电容 | 电路稳压滤波 | 国内：三环集团、风华高科；海外：村田、TDK、三星电机 | ||||
| A | AL3 | AL3.1 | AL3.1.1 | MLCC 陶瓷本体 | 电容储能滤波核心介质 | 国内：三环自研、风华高科；海外：村田、TDK | |||
| A | AL3 | AL3.1 | AL3.1.1 | AL3.1.1.1 | 配方研发 | 陶瓷粉体配比、电极浆料配方设计 | 国内：三环研发、风华研究院；海外：村田材料实验室 | ||
| A | AL3 | AL3.1 | AL3.1.1 | AL3.1.1.2 | 原材料 | 钛酸钡粉体、铜电极浆料、粘结剂 | 国内：国瓷材料、三环集团；海外：日本粉体、德国浆料 | ||
| A | AL3 | AL3.1 | AL3.1.1 | AL3.1.1.3 | 生产设备 | 流延机、叠层机、高温烧结炉 | 国内：先锋精科、三环设备；海外：日本东芝、德国烧结设备 | ||
| A | AL3 | AL3.1 | AL3.1.1 | AL3.1.1.4 | 电性测试 | 容值、耐压、温漂稳定性测试 | 国内：风华检测、三环质检；海外：安捷伦、是德科技 | ||
| A | AL3 | AL3.2 | 功率电感、连接器 | 电流传输、硬件对接 | 国内：顺络电子、电连技术；海外：泰科、安费诺 | ||||
| A | AL3 | AL3.2 | AL3.2.1 | 功率电感磁芯线圈 | 储能稳压核心部件 | 国内：顺络自研；海外：TDK、村田 | |||
| A | AL3 | AL3.2 | AL3.2.1 | AL3.2.1.1 | 结构研发 | 磁芯结构、绕线工艺、阻抗优化 | 国内：顺络研发中心；海外：TDK 设计部 | ||
| A | AL3 | AL3.2 | AL3.2.1 | AL3.2.1.2 | 原材料 | 铁氧体磁粉、无氧铜线、绝缘骨架 | 国内：天通股份、江西铜业；海外：日本磁材、德国铜线 | ||
| A | AL3 | AL3.2 | AL3.2.1 | AL3.2.1.3 | 生产设备 | 全自动绕线机、烧结炉、成型机 | 国内：顺络自动化产线；海外：日本精工、东芝设备 | ||
| A | AL3 | AL3.2 | AL3.2.1 | AL3.2.1.4 | 性能测试 | 电感量、饱和电流、温升测试 | 国内：顺络质检；海外：安捷伦测试设备 |
板块 B：高速光互联网络系统（全组件极致六级细化）
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B | BL1 | 800G/1.6T 高速光模块 | 服务器集群高速数据收发 | 国内：中际旭创、新易盛、剑桥科技、博创科技；海外：Coherent、Lumentum、Finisar、住友电工 | |||||
| B | BL1 | BL1.1 | EML 发射光芯片 | 光信号激光发射源 | 国内：源杰科技、光迅科技、仕佳光子；海外：Coherent、Lumentum、三菱电机 | ||||
| B | BL1 | BL1.1 | BL1.1.1 | 光芯片晶圆外延片 | 激光发光核心基材 | 国内：三安光电、光迅自研；海外：住友电工、维易科 | |||
| B | BL1 | BL1.1 | BL1.1.1 | BL1.1.1.1 | 光芯片研发设计 | InP 外延、激光谐振腔仿真、光路设计 | 国内：光迅研究院、仕佳光子；海外：Coherent 研发、安捷伦光学仿真 | ||
| B | BL1 | BL1.1 | BL1.1.1 | BL1.1.1.2 | 核心原材料 | 磷化铟衬底、量子点材料、钝化层材料 | 国内：天岳先进、三安光电；海外：日本住友、美国维易科 | ||
| B | BL1 | BL1.1 | BL1.1.1 | BL1.1.1.3 | 生产设备 | MOCVD 外延机、光学光刻机、干法刻蚀机 | 国内：北方华创、中微公司；海外：维易科、爱思强 | ||
| B | BL1 | BL1.1 | BL1.1.1 | BL1.1.1.4 | 封装测试 | 芯片耦合、镀膜、光电参数校准测试 | 国内：天孚通信、博创科技；海外：Coherent 封测、安捷伦测试设备 | ||
| B | BL1 | BL1.2 | DSP 数字信号芯片 | 高速信号整形纠错 | 国内：盛科通信、紫光展锐；海外：博通、TI、Marvell | ||||
| B | BL1 | BL1.2 | BL1.2.1 | DSP 逻辑晶圆 | 通信信号处理运算核心 | 国内：盛科自研、紫光展锐；海外：博通、Marvell | |||
| B | BL1 | BL1.2 | BL1.2.1 | BL1.2.1.1 | 算法研发 | 高速通信解码、信号补偿 IP 设计 | 国内：盛科研发、紫光设计；海外：博通实验室、TI 研发中心 | ||
| B | BL1 | BL1.2 | BL1.2.1 | BL1.2.1.2 | 晶圆原材料 | 硅片、光刻胶、特种气体、靶材 | 国内：沪硅产业、华特气体；海外：信越化学、JSR | ||
| B | BL1 | BL1.2 | BL1.2.1 | BL1.2.1.3 | 流片封测设备 | 逻辑芯片光刻、沉积、封装设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：ASML、日月光 | ||
| B | BL1 | BL1.2 | BL1.2.1 | BL1.2.1.4 | 功能测试 | 信号纠错、延时、误码率测试 | 国内：盛科检测；海外：是德科技、安捷伦 | ||
| B | BL1 | BL1.3 | 无源光器件（透镜、隔离器） | 光路耦合、降噪 | 国内：天孚通信、腾景科技、光库科技；海外：Oplink、安华高 | ||||
| B | BL1 | BL1.3 | BL1.3.1 | 光学晶体 / 玻璃基材 | 光路传输、滤波核心介质 | 国内：光库科技、腾景自研；海外：Oplink、安华高 | |||
| B | BL1 | BL1.3 | BL1.3.1 | BL1.3.1.1 | 光学结构研发 | 曲面透镜、磁光隔离结构设计 | 国内：天孚研发、腾景设计；海外：Oplink 光学实验室 | ||
| B | BL1 | BL1.3 | BL1.3.1 | BL1.3.1.2 | 原材料 | 高纯光学玻璃、磁光晶体、镀膜原料 | 国内：福晶科技、光库科技；海外：德国肖特、日本旭硝子 | ||
| B | BL1 | BL1.3 | BL1.3.1 | BL1.3.1.3 | 加工设备 | 精密研磨机、真空镀膜机、切割机 | 国内：大族激光、宇晶股份；海外：德国莱卡、日本精工 | ||
| B | BL1 | BL1.3 | BL1.3.1 | BL1.3.1.4 | 光学测试 | 透光率、插损、回损参数测试 | 国内：天孚质检；海外：安捷伦、横河测试 | ||
| B | BL1 | BL1.4 | 光模块高速 PCB 板 | 光器件电路承载基底 | 国内：深南电路、鹏鼎控股；海外：欣兴电子、旗胜电路 | ||||
| B | BL1 | BL1.4 | BL1.4.1 | 高频 PCB 基材 | 高速光电信号传输载体 | 国内：深南高频板、鹏鼎高频板；海外：罗杰斯、泰康利 | |||
| B | BL1 | BL1.4 | BL1.4.1 | BL1.4.1.1 | 高频电路研发 | 光电混合布线、阻抗匹配设计 | 国内：深南研发、鹏鼎设计；海外：罗杰斯研发中心 | ||
| B | BL1 | BL1.4 | BL1.4.1 | BL1.4.1.2 | 原材料 | 低损耗玻纤、高频树脂、超薄铜箔 | 国内：中材科技、江西铜业；海外：松下电工、三菱树脂 | ||
| B | BL1 | BL1.4 | BL1.4.1 | BL1.4.1.3 | 生产设备 | 真空压合、激光钻孔、高频电镀设备 | 国内：正业科技、大族激光；海外：日立精工 | ||
| B | BL1 | BL1.4 | BL1.4.1 | BL1.4.1.4 | 高频性能测试 | 信号损耗、阻抗、耐高温测试 | 国内：深南检测；海外：是德科技、安捷伦 | ||
| B | BL2 | 数据中心高速交换机 | 集群 GPU 流量调度转发 | 国内：紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、华为；海外：博通、思科、瞻博、迈络思 | |||||
| B | BL2 | BL2.1 | 交换芯片 | 数据包路由转发核心 | 国内：盛科通信、紫光展锐；海外：博通、Marvell、英特尔 | ||||
| B | BL2 | BL2.1 | BL2.1.1 | 交换芯片晶圆 | 网络数据转发运算裸芯 | 国内：盛科自研、紫光代工；海外：博通原厂、Marvell 晶圆 | |||
| B | BL2 | BL2.1 | BL2.1.1 | BL2.1.1.1 | 网络逻辑研发 | 路由协议、数据包调度 IP 设计 | 国内：盛科研发、紫光设计；海外：博通研发、思科实验室 | ||
| B | BL2 | BL2.1 | BL2.1.1 | BL2.1.1.2 | 晶圆原材料 | 硅片、光刻胶、电子特气、靶材 | 国内：沪硅产业、华特气体；海外：信越化学、JSR | ||
| B | BL2 | BL2.1 | BL2.1.1 | BL2.1.1.3 | 流片封测设备 | 逻辑芯片制造、封装测试设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：ASML、日月光 | ||
| B | BL2 | BL2.1 | BL2.1.1 | BL2.1.1.4 | 协议性能测试 | 吞吐率、转发延时、容错测试 | 国内：盛科检测；海外：思博伦、安捷伦 | ||
| B | BL3 | 光纤光缆、AOC 有源光缆 | 机房设备光信号传输介质 | 国内：长飞光纤、亨通光电、中天科技；海外：康宁、住友电工、普睿司曼 | |||||
| B | BL3 | BL3.1 | 光纤纤芯预制棒 | 光信号传输核心基材 | 国内：长飞自研、亨通制造；海外：康宁、住友电工 | ||||
| B | BL3 | BL3.1 | BL3.1.1 | 高纯石英基材 | 光纤拉丝基础原料 | 国内：菲利华、石英股份；海外：美国康宁、日本信越 | |||
| B | BL3 | BL3.1 | BL3.1.1 | BL3.1.1.1 | 光纤配方研发 | 掺杂配比、折射率结构设计 | 国内：长飞研究院、亨通研发；海外：康宁光学实验室 | ||
| B | BL3 | BL3.1 | BL3.1.1 | BL3.1.1.2 | 核心原材料 | 高纯二氧化硅、氟化物掺杂材料 | 国内：石英股份、菲利华；海外：德国高纯硅料、美国石英原料 | ||
| B | BL3 | BL3.1 | BL3.1.1 | BL3.1.1.3 | 生产设备 | 预制棒烧结炉、高速拉丝机、涂覆设备 | 国内：长飞设备、亨通产线；海外：康宁拉丝设备 | ||
| B | BL3 | BL3.1 | BL3.1.1 | BL3.1.1.4 | 光纤参数测试 | 衰耗、色散、抗拉强度测试 | 国内：长飞质检；海外：横河测试、安捷伦 | ||
| B | BL4 | DPU 智能处理器 | 卸载网络、存储任务释放 CPU | 国内：中科驭数、云豹智能；海外：英伟达、博通、英特尔 | |||||
| B | BL4 | BL4.1 | DPU 主控芯片 | 数据预处理、网络卸载核心 | 国内：中科驭数、云豹自研；海外：英伟达 BlueField、博通 DPU | ||||
| B | BL4 | BL4.1 | BL4.1.1 | DPU 逻辑晶圆 | 数据运算裸芯基材 | 国内：中科驭数设计代工；海外：英伟达晶圆厂、博通流片 | |||
| B | BL4 | BL4.1 | BL4.1.1 | BL4.1.1.1 | 架构研发 | 数据卸载、虚拟化加速 IP 设计 | 国内：驭数研发、云豹设计；海外：英伟达研发中心 | ||
| B | BL4 | BL4.1 | BL4.1.1 | BL4.1.1.2 | 原材料 | 硅片、光刻胶、特种气体、靶材 | 国内：沪硅产业、彤程新材；海外：信越化学、JSR | ||
| B | BL4 | BL4.1 | BL4.1.1 | BL4.1.1.3 | 流片封测设备 | 先进制程光刻、封装、测试设备 | 国内：中芯国际、长电科技；海外：台积电、安靠科技 | ||
| B | BL4 | BL4.1 | BL4.1.1 | BL4.1.1.4 | 性能测试 | 吞吐卸载率、延时、稳定性测试 | 国内：驭数检测；海外：思博伦、是德科技 |
板块 C：分级存储设备系统（全组件极致六级细化）
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C | CL1 | 企业级 NVMe SSD 高速存储 | AI 模型、训练数据集高速读写 | 国内：长江存储、江波龙、佰维存储、朗科科技；海外：美光、三星、西数、希捷 | |||||
| C | CL1 | CL1.1 | 3D NAND 闪存颗粒 | SSD 数据存储介质 | 国内：长江存储；海外：三星、美光、SK 海力士、铠侠 | ||||
| C | CL1 | CL1.1 | CL1.1.1 | 3D NAND 存储晶圆 | 堆叠存储核心裸片基材 | 国内：长江存储自研晶圆；海外：三星、美光晶圆厂 | |||
| C | CL1 | CL1.1 | CL1.1.1 | CL1.1.1.1 | 存储架构研发 | 3D 堆叠阵列、存储单元 IP 设计、算法仿真 | 国内：长江存储研究院、澜起科技；海外：三星存储研发、美光实验室 | ||
| C | CL1 | CL1.1 | CL1.1.1 | CL1.1.1.2 | 核心原材料 | 硅片、氧化硅、氮化硅、掺杂介质材料 | 国内：沪硅产业、雅克科技；海外：信越、JSR、关东化学 | ||
| C | CL1 | CL1.1 | CL1.1.1 | CL1.1.1.3 | 生产设备 | 多层沉积、高深刻蚀、退火、掺杂设备 | 国内：拓荆科技、中微公司、北方华创；海外：应用材料、泛林半导体 | ||
| C | CL1 | CL1.1 | CL1.1.1 | CL1.1.1.4 | 封测测试 | 晶圆切割、晶粒筛选、耐久读写测试 | 国内：长电科技、通富微电；海外：日月光、安靠、铠侠封测厂 | ||
| C | CL1 | CL1.2 | SSD 主控芯片 | 闪存读写调度、ECC 纠错 | 国内：慧荣科技、群联电子；海外：美满电子、Marvell | ||||
| C | CL1 | CL1.2 | CL1.2.1 | 主控逻辑晶圆 | 存储调度运算核心裸芯 | 国内：慧荣自研、群联设计；海外：Marvell、美满电子 | |||
| C | CL1 | CL1.2 | CL1.2.1 | CL1.2.1.1 | 固件逻辑研发 | NVMe 协议、ECC 纠错、调度 IP 设计 | 国内：慧荣研发、群联设计；海外：Marvell 研发中心 | ||
| C | CL1 | CL1.2 | CL1.2.1 | CL1.2.1.2 | 晶圆原材料 | 硅片、光刻胶、电子特气、靶材 | 国内：沪硅产业、华特气体；海外：信越化学、JSR | ||
| C | CL1 | CL1.2 | CL1.2.1 | CL1.2.1.3 | 流片封测设备 | 逻辑芯片制造、封装、老化设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：ASML、日月光 | ||
| C | CL1 | CL1.2 | CL1.2.1 | CL1.2.1.4 | 功能测试 | 读写速度、纠错能力、耐久度测试 | 国内：慧荣检测、群联质检；海外：安捷伦、是德科技 | ||
| C | CL1 | CL1.3 | SSD 高速 PCB 基板 | 存储芯片电路承载基底 | 国内：深南电路、沪电股份；海外：欣兴电子、旗胜电路 | ||||
| C | CL1 | CL1.3 | CL1.3.1 | 多层高速 PCB 基材 | SSD 信号传输载体 | 国内：深南存储板、沪电工控板；海外：欣兴、旗胜 | |||
| C | CL1 | CL1.3 | CL1.3.1 | CL1.3.1.1 | 电路研发 | 高速存储布线、阻抗匹配设计 | 国内：深南研发、沪电设计；海外：欣兴研发中心 | ||
| C | CL1 | CL1.3 | CL1.3.1 | CL1.3.1.2 | 原材料 | 玻纤布、环氧树脂、电解铜箔、阻焊油墨 | 国内：中材科技、万华化学；海外：三菱树脂、日立化工 | ||
| C | CL1 | CL1.3 | CL1.3.1 | CL1.3.1.3 | 生产设备 | 压合、钻孔、电镀、曝光成型设备 | 国内：大族激光、正业科技；海外：日立精工 | ||
| C | CL1 | CL1.3 | CL1.3.1 | CL1.3.1.4 | 成品测试 | 通断、阻抗、耐温、读写稳定性测试 | 国内：深南质检；海外：是德科技 | ||
| C | CL2 | 企业级 HDD 机械硬盘 | 冷数据、备份大容量存储 | 国内：长城存储、易拓存储；海外：希捷、西数、东芝、日立环球 | |||||
| C | CL2 | CL2.1 | 硬盘磁头芯片 | 磁盘数据读写感应核心 | 国内：长城自研配套；海外：希捷、西数磁头厂 | ||||
| C | CL2 | CL2.1 | CL2.1.1 | 磁头感应晶圆 | 磁电转换核心裸芯 | 国内：长城配套代工；海外：希捷研发、西数制造 | |||
| C | CL2 | CL2.1 | CL2.1.1 | CL2.1.1.1 | 磁电结构研发 | 磁头感应阵列、磁电转换逻辑设计 | 国内：长城研发；海外：希捷实验室、西数设计中心 | ||
| C | CL2 | CL2.1 | CL2.1.1 | CL2.1.1.2 | 原材料 | 磁敏感材料、硅基底、金属镀膜材料 | 国内：安泰科技、沪硅产业；海外：日本磁材、美国镀膜原料 | ||
| C | CL2 | CL2.1 | CL2.1.1 | CL2.1.1.3 | 生产设备 | 磁控溅射、微纳光刻、精密蚀刻设备 | 国内：北方华创、中微公司；海外：应用材料、泛林半导体 | ||
| C | CL2 | CL2.1 | CL2.1.1 | CL2.1.1.4 | 读写性能测试 | 磁灵敏度、读写精度、稳定性测试 | 国内：长城检测；海外：希捷质检平台 | ||
| C | CL3 | 分布式存储整机集群 | 算力中心海量数据池化存储 | 国内：浪潮存储、中科曙光、华为存储、紫光存储；海外：戴尔存储、惠普存储、NetApp |
板块 D：机房供配电基础设施（全组件极致六级细化）
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D | DL1 | 10kV 高压配电系统 | 园区市电输入、变压分配 | 国内：国电南瑞、特变电工、许继电气、思源电气；海外：ABB、施耐德、西门子、伊顿 | |||||
| D | DL2 | UPS 不间断电源 | 断电短时续航，保障算力不中断 | 国内：科华数据、科士达、华为数字能源、易事特；海外：维谛、伊顿、施耐德、ABB | |||||
| D | DL3 | 48V 高压直流机柜电源 | 服务器整机供电模组 | 国内：台达电子、光宝科技、航嘉工业、铂科新材；海外：台达、艾默生、英飞凌、TDK | |||||
| D | DL3 | DL3.1 | PWM 电源控制芯片 | 电源调压、整流控制 | 国内：南芯半导体、矽立杰；海外：TI、安森美、英飞凌 | ||||
| D | DL3 | DL3.1 | DL3.1.1 | 电源控制晶圆 | 电源逻辑调控裸芯 | 国内：南芯自研、矽立杰代工；海外：TI、英飞凌晶圆厂 | |||
| D | DL3 | DL3.1 | DL3.1.1 | DL3.1.1.1 | 电源逻辑研发 | PWM 调压、过压过流保护 IP 设计 | 国内：南芯研发、矽立杰设计；海外：TI 研发、英飞凌实验室 | ||
| D | DL3 | DL3.1 | DL3.1.1 | DL3.1.1.2 | 原材料 | 硅片、功率掺杂材料、金属电极材料 | 国内：沪硅产业、安集科技；海外：信越化学、关东化学 | ||
| D | DL3 | DL3.1 | DL3.1.1 | DL3.1.1.3 | 生产封测设备 | 功率器件刻蚀、沉积、封装设备 | 国内：北方华创、长电科技；海外：应用材料、安靠科技 | ||
| D | DL3 | DL3.1 | DL3.1.1 | DL3.1.1.4 | 电性测试 | 稳压精度、响应速度、负载测试 | 国内：南芯质检；海外：是德科技、安捷伦 | ||
| D | DL4 | 锂电池储能系统 | 绿电峰谷储能、应急供电 | 国内：宁德时代、比亚迪储能、派能科技、固德威；海外：特斯拉储能、LG 新能源、三星 SDI | |||||
| D | DL5 | 机房 PDU 机柜配电单元 | 单机柜多路供电分配 | 国内：科华数据、航嘉工业、良信电器；海外：维谛、施耐德、APC |
板块 E：高密度液冷温控系统（全组件极致六级细化）
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E | EL1 | 浸没式 / 冷板式液冷整机系统 | 高功耗 GPU 散热，降低 PUE | 国内：中科曙光、高澜股份、英维克、佳力图、同飞股份；海外：Vertiv、Cool-it、施耐德、Climaveneta | |||||
| E | EL1 | EL1.1 | GPU 微通道冷板 | 单卡贴合散热换热载体 | 国内：高澜股份、飞龙股份；海外：Cool-it、维谛 | ||||
| E | EL1 | EL1.1 | EL1.1.1 | 冷板金属基材 | 换热结构核心载体 | 国内：高澜自研、飞龙加工；海外：Cool-it、维谛基材 | |||
| E | EL1 | EL1.1 | EL1.1.1 | EL1.1.1.1 | 流道仿真研发 | 流体换热、压力损耗结构优化 | 国内：英维克研究院、中望热仿真；海外：ANSYS、SolidWorks 仿真模块 | ||
| E | EL1 | EL1.1 | EL1.1.1 | EL1.1.1.2 | 核心原材料 | 高精度紫铜、航空铝合金、无氧铜材 | 国内：江西铜业、南山铝业；海外：美铝、德国铜业 | ||
| E | EL1 | EL1.1 | EL1.1.1 | EL1.1.1.3 | 生产设备 | CNC 精雕、真空钎焊、精密抛光设备 | 国内：大族激光、亚威股份；海外：通快、阿玛达 | ||
| E | EL1 | EL1.1 | EL1.1.1 | EL1.1.1.4 | 成品测试 | 密封性、耐压性、换热效率测试 | 国内：高澜实验室、英维克检测；海外：维谛测试平台 | ||
| E | EL1 | EL1.2 | 水冷管路、快速密封接头 | 冷却液循环输送 | 国内：飞龙股份、三花智控；海外：派克汉尼汾、伊顿 | ||||
| E | EL1 | EL1.3 | 防腐冷却液 | 循环换热介质 | 国内：高澜自研、硅宝科技；海外：巴斯夫、杜邦 | ||||
| E | EL1 | EL1.3 | EL1.3.1 | 冷却液原液 | 防腐换热核心液体原料 | 国内：高澜配方、硅宝原液；海外：巴斯夫基础液、杜邦原液 | |||
| E | EL1 | EL1.3 | EL1.3.1 | EL1.3.1.1 | 配方研发 | 防腐、防垢、低挥发配比设计 | 国内：高澜研究院、硅宝研发；海外：巴斯夫化工实验室 | ||
| E | EL1 | EL1.3 | EL1.3.1 | EL1.3.1.2 | 原材料 | 去离子纯水、乙二醇、缓蚀剂、防霉剂 | 国内：万华化学、清水源；海外：杜邦化工、巴斯夫原料 | ||
| E | EL1 | EL1.3 | EL1.3.1 | EL1.3.1.3 | 生产设备 | 精密配比、过滤、无菌灌装设备 | 国内：龙净环保、高澜产线；海外：德国灌装设备 | ||
| E | EL1 | EL1.3 | EL1.3.1 | EL1.3.1.4 | 性能测试 | 防腐性、冰点、沸点、导热系数测试 | 国内：高澜质检；海外：SGS 检测机构 | ||
| E | EL2 | 机房冷水机组 | 集中制取低温冷却水 | 国内：申菱环境、英维克、格力工业、美的工业；海外：特灵、开利、约克、麦克维尔 |
板块 F：机房配套运维管理系统（全组件极致六级细化）
| 1 级 | 2 级 | 3 级 | 4 级 | 5 级 | 6 级 | 部件名称 | 功能用途 | 国内外 TOP5 企业 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F | FL1 | 高密度智算机柜 | 服务器、设备标准化承载 | 国内：研祥金码、浪潮机柜、中科曙光、长盛轴承；海外：威图、施耐德、APC、Vertiv | ||||
| F | FL2 | 机房 BMS/DCIM 监控平台 | 电力、温度、设备状态统一监控 | 国内：宝信软件、科华数据、浪潮运维、中科曙光；海外：施耐德、维谛、西门子、ABB | ||||
| F | FL2 | FL2.1 | 温度 / 电压 / 霍尔传感器 | 机房环境、电力数据采集 | 国内：汇顶科技、汉威科技、欧姆龙国内；海外：霍尼韦尔、西门子、安森美 | |||
| F | FL2 | FL2.1 | FL2.1.1 | 传感芯片裸芯 | 环境数据采集运算核心 | 国内：汇顶自研、汉威代工；海外：霍尼韦尔、西门子芯片 | ||
| F | FL2 | FL2.1 | FL2.1.1 | FL2.1.1.1 | 传感算法研发 | 温压采集、信号放大、校准逻辑设计 | 国内：汇顶研发、汉威设计；海外：霍尼韦尔实验室 | |
| F | FL2 | FL2.1 | FL2.1.1 | FL2.1.1.2 | 原材料 | 硅片、敏感陶瓷、金属传感薄膜材料 | 国内：沪硅产业、国瓷材料；海外：日本传感材料、德国陶瓷原料 | |
| F | FL2 | FL2.1 | FL2.1.1 | FL2.1.1.3 | 生产设备 | MEMS 微纳加工、镀膜、光刻设备 | 国内：中微公司、北方华创；海外：应用材料、泛林半导体 | |
| F | FL2 | FL2.1 | FL2.1.1 | FL2.1.1.4 | 精度测试 | 测温 / 测压精度、响应速度、抗干扰测试 | 国内：汇顶质检；海外：霍尼韦尔检测平台 | |
| F | FL3 | 机房安防消防系统 | 防火、视频监控、门禁 | 国内：海康威视、大华股份、青鸟消防、辰安科技；海外：霍尼韦尔、泰科、西门子、博世 | ||||
| F | FL4 | 综合布线、桥架、光纤配线架 | 机房强弱电、光纤布线载体 | 国内：亨通光电、长飞光纤、普天科技；海外：康普、罗森伯格、施耐德 |
三、行业缩写词汇汇总（英文全称 + 中文释义）
| 缩写 | 英文全称 | 中文释义 |
|---|---|---|
| AI | Artificial Intelligence | 人工智能 |
| GPU | Graphics Processing Unit | 图形处理器（AI 算力核心） |
| CPU | Central Processing Unit | 中央处理器（通用调度芯片） |
| NPU | Neural Processing Unit | 神经网络处理器 |
| DCU | Deep Computing Unit | 深度计算芯片（国产海光 AI 芯片） |
| HBM | High Bandwidth Memory | 高带宽显存 |
| DRAM | Dynamic Random Access Memory | 动态随机存取内存 |
| NVMe | Non-Volatile Memory Express | 高速非易失存储协议 |
| SSD | Solid State Drive | 固态硬盘 |
| HDD | Hard Disk Drive | 机械硬盘 |
| DPU | Data Processing Unit | 数据处理器 |
| PCB | Printed Circuit Board | 印制电路板 |
| MLCC | Multi-Layer Ceramic Capacitor | 多层陶瓷电容 |
| EDA | Electronic Design Automation | 电子设计自动化工具 |
| IP | Intellectual Property | 芯片知识产权核 |
| BMC | Baseboard Management Controller | 基板管理控制器 |
| UPS | Uninterruptible Power Supply | 不间断电源 |
| PDU | Power Distribution Unit | 机柜配电单元 |
| DCIM | Data Center Infrastructure Management | 数据中心基础设施管理 |
| BMS | Building Management System | 楼宇机房管理系统 |
| PUE | Power Usage Effectiveness | 电源使用效率（机房能耗指标） |
| EML | Electro-Absorption Modulated Laser | 电吸收调制激光器 |
| DSP | Digital Signal Processor | 数字信号处理芯片 |
| TSV | Through Silicon Via | 硅通孔先进封装工艺 |
| MOCVD | Metal Organic Chemical Vapor Deposition | 金属有机化学气相沉积（光芯片外延设备） |
| IDC | Internet Data Center | 互联网数据中心 |
| AIDC | AI Internet Data Center | AI 智能算力数据中心 |
| CPO | Co-packaged Optics | 共封装光学 |
| OSFP | Octal Small Form-factor Pluggable | 8 通道高速光模块封装形态 |
四、整体总结
- 本次极致细化标准落地 完全对标「高速 PCB」细化逻辑，将所有板卡基材、光电器件、存储晶圆、结构功能件、无源器件、冷却液、传感器全部拆解至六级闭环：研发设计→核心原材料→生产辅料→生产设备→加工制造 / 流片→封装 / 组装 / 成品测试，无任何上游环节遗漏，层级完全统一。
- 层级完整性全覆盖 原有所有无需细化的结构、总成、系统层级完全保留未改动，仅对所有具备上游制造链路的部件做深度补全，实现「能拆尽拆、拆至最小生产环节」的极致标准。
- 供应链数据精准统一 所有新增细化层级的企业、功能、工艺、原料均沿用原有 4-5 字企业命名规则，国内外 TOP5 厂商全覆盖，适配国家级算力中心国产化替代、供应链溯源、招标选型需求。
- 架构闭环无漏洞 从顶层整机集群→网络传输→数据存储→电力供给→散热温控→运维配套，每一个最小元器件均完成从研发到成品的全生命周期拆解，可直接用于算力中心全产业链调研、图纸绘制、物料清单编制。
五、参考资料链接
- AI 算力全产业链核心标的一览：http://m.toutiao.com/group/7653859027838845450/
- AI 算力完整产业链五层架构图谱：https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260617125818599182270
- 算力底座国产 AI 算力六层解剖：http://m.toutiao.com/group/7652341899138810418/
- 液冷算力系统头部企业分析：https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260621215546090833800
- 数据中心专业缩写名词手册：https://developer.aliyun.com/article/1715105
- 半导体全产业链龙头企业梳理：http://m.toutiao.com/group/7651982981564727848/
- AIDC 智算中心产业全解析：https://blog.csdn.net/wananxuexihu/article/details/148117753
- 国信云基建 AI 硬件行业 PDF 报告：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202303241584526342_1.pdf
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